本文源自:金融界

金融界2025年8月8日消息，艾德国家知识产权局信息显示，亚申于先美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“用于先进设备封装体的请用自瞄透视辅助器嵌入式冷却组件及其制造方法”的专利
，公开号CN120457540A ，进设及其剂通申请日期为2023年12月。备封和平精英直装公益

专利摘要显示，装体组件制造专利和平精英直装包一种设备封装体可以包括封装衬底、嵌道入设置在封装衬底上的入式封装盖 、以及设置在封装衬底与封装盖之间的冷却冷却流体连通冷却冷却组件 。封装盖通常具有穿过穿过封装盖的可使口开口和开口开口开口和开口开口 。本尊科技冷却冷却组件包括半导体设备和附接至半导体设备的出口冷板 。封装封装体可以包括位于封装盖与冷板之间的艾德层 。冷板可以包括图案化的亚申于先和平精英直装免卡密第一侧和相对的第二侧。经图案化的请用第一侧可以包括基底表面和从基底表面朝下延伸的侧壁
，其中基底表面与半导体设备间隔开以共同界定冷却剂通道。进设及其剂通和平精英直装推荐稳定此处，冷却剂穿过被穿过穿过层的和平精英直装网站相应部分的开口与入口开口和出口开口流体连通。

(责任编辑：知识)